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XRAY检测S7200工业X光机无损探伤仪

使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;

产品详情

1. 设备性能高:

采用采用全球顶尖日本滨松(HAMAMATSU)微焦斑X射线源,射线源使用寿命长,免维护。

2. 检测效果强:

图像探测器可左右45°倾斜,以独特的视角观察样品缺陷且对样品无干扰、无死角检测。可以检测低于2.5微米的缺陷,

检测重复精度高,可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂。

3. 适用产品多:

超大载物台(520mm*520mm),可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品。超大自动导航窗口,

鼠标点击即可将载物台移动到所指位置,快速找到物品缺陷,提高检测效率。

4. 设备效率高:

可编辑的检测程序,实现CNC自动化检测,适合大批量检测,提高

检测效率,自动判断NG产品。

5. 设备相关资质:

本产品获得豁免证书,辐射安全有保证,同时可以让用户免除:操作工职业健康体检、参加《核技术利用辐射安全与防护考核》取证上岗、设备放置特定区域等配套工作。


XRAY检测S7200工业X光机无损探伤仪(图1)


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