2025年11月13日——由CEIA电子智造主办的导电@先进封装与智能制造创新发展论坛暨湖南省电子学会SMT专业委员会年度技术交流大会在长沙岳麓万豪酒店成功举办。论坛旨在为芯片、封测、装联及整机等电子信息制造产业链构建一个专业、开放的交流平台，推动“智造”理念与技术的深度融合与落地应用。
本次论坛以“AI时代·新智造·芯未来”为主题，汇聚了来自各行知名企业及机构行业专家与技术精英，共同探讨了在人工智能浪潮下，电子制造与先进封装领域的前沿技术、创新实践与发展趋势。
1、采用封闭式微焦斑X射线源，寿命长、精度高、免维护；
2、图像探测器可60°倾斜，对样品无干扰、无死角检测；
3、超大载物台360°旋转，可选装 3DCT功能，适用于各种领域的电子产品；
4、可编辑的检测程序，CNC自动化检测，大批量高效率，自动判断NG产品;
5、已获取x射线豁免证书，辐射安全有保证。
离线式智能X-RAY点料机：
1、采用封闭式微焦斑X射线源，射线源使用寿命长，免维护。
2、同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘，点料一次仅需 6-8 秒，准确高效；
3、无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。
4、点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。
5、已获取x射线豁免证书，辐射安全有保证；
6、具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统、自动感应打标签、自动换标、自动生成报表、自动识别一盘或多盘等；
