WDS-2000全自动bga芯片返修台技术参数

电源	Ac380v±10%,50/60hz
总功率	17500W
加热器功率	上部热风加热，更大2000W
	下部热风加热，更大2000W
	底部红外预热，更大12000w，可分区控制，预热面积720*580mm
pcb定位方式	V 字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位
温控方式	高精度 K 型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达±1 度
电器选材	工控机+运动卡+温度模块+伺服驱动
适用PCB尺寸	Max1030×700mm Min 10×10 mm
适用芯片尺寸	Max120×120mm Min 0.6×0.6mm
适用pcb厚度	0.3-8mm
对位系统	1200W像素工业视觉相机，自动识别Marke点坐标定位；
贴装精度	±0.025mm
测温接口	5个
贴装更大荷重	300g
锡点监控	外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程（选配）
喂料装置	自动喂料装置
外形尺寸	L1490×W1275×H2190mm
机器重量	约750kg
除锡功能	标配自动除锡

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