WDS-1350 返修台装置规格：

电源

AC380V 50/60Hz

总功率

41.6KW

顶部热风加热器功率

1600 W

底部热风加热器功率

1600 W

底部预热功率

38400 W (可全部选择关闭或打开部分)

底部预热发热板

48 块进口陶瓷发热板

可返修更大 PCB 尺寸

1180*900mm

可返修 PCB 厚度

0.3-8mm

适用BGA 芯片范围

0.3*0.6-120*120mm

可返修范围

POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro,SMD,MLF;

适用晶片最小间距

0.15mm

贴装更大负荷

500g

贴片精度

±0.02mm

PCB 定位方式

V型卡槽+夹具+固定载具+激光定位灯快速定位 (加热

头可 X/Y 任意活动)

温度控制方式

高精度K型热电偶闭环控制，上下，红外三温区独立控温

控温误差

±1℃

设备使用气压范围

0.65-0.8MPa

设备使用气体

压缩空气或氮气

测温接口

14 个

外形尺寸

L1785×W1535×H2205mm(不含显示器支架)

光学对位系统

工业 800 万 HDMI 高清相机

驱动马达数量及控制组数

8组(组：加热头 X 轴，第二组：加热头 Y 轴，第

三组：对位相机 X 轴，第四组：对位相机 Y 轴，

第五组：上加热头 Z 轴，第六组：角度旋转 R 轴，第

七组：第二温区Z 轴，第八组：预热区 Z 轴；整机所有

动作由电动驱动方式完成，带有记忆功能；

第三温区预热面积是否可移动

是 (电动方式Z轴移动)

对位镜头是否可自动

是 (自动移动或手动控制移动)

设备是否带有吸喂料装置

是 (标配)

第三温区加热 (预热) 方式

采用德国进口暗红外发热光砖，第三温区自动升降， (优

势：升温快， 设备正常加热时，PCB 主板周边温度和被

返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证 PCB 

主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片

的焊接良率)

第二温区控制方式

电动自动升降

温度控制

高精度 K 型热电偶 (Ksensor) 闭环控制 (Closed 

Loop) ，上下独立控温，精度可达±1度；

设备总装质量

约 1450kg

外观颜色

灰色