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全电脑控制返修台 WDS-900

使用范围：本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)返修等。

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产品介绍

使用范围：本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)返修等。

产品参数

WDS-900返修台装置规格:

电源	Ac380v±10%,50/60hz
总功率	9500W
加热器功率	上部热风加热，更大1600W
	下部热风加热，更大1600W
	底部红外预热，更大6000w
pcb定位方式	V字型卡槽+夹具
温控方式	高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；
电器选材	工控电脑+温度控制模块＋运动感控制卡＋伺服驱动器
适用PCB尺寸	Max760×630mm Min 10×10 mm
适用芯片尺寸	Max120×120mm Min 0.8×0.8mm
适用引脚间距	≧0.3mm

适用pcb厚度	0.5-8mm
对位系统	光学菱镜+高清工业相机
贴装精度	±0.01mm，
测温接口	5个
贴装更大荷重	300G
锡点监控	外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程（选配）
MES系统	预留MES端口
喂料装置	自动接喂料装置
外形尺寸	L950×W1350×H1830mm
机器重量	约323kg
其他特点	双摇杆操作，自动／手动模式自由切换，7轴电动运动控制，独创双通道加热技术 PCB提前预热，MES端口；烟雾净化系统

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