全电脑控制返修台 WDS-900
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)返修等。
产品中心
联系我们
189 2287 8499 
cl@wdsbga.cn 
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区康泰三路3号 产品介绍
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)返修等。
产品参数
WDS-900返修台装置规格:
电源 Ac380v±10%,50/60hz 总功率 9500W 加热器功率 上部热风加热，更大1600W 下部热风加热，更大1600W 底部红外预热，更大6000w pcb定位方式 V字型卡槽+夹具 温控方式 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立控温，精度可达正负2度； 电器选材 工控电脑+温度控制模块＋运动控制卡＋伺服驱动器 适用PCB尺寸 Max750×630mm Min 10×10 mm 适用芯片尺寸 Max80×80mm Min 0.8×0.8mm 适用引脚间距 ≧0.3mm 适用pcb厚度 0.3-8mm 对位系统 光学菱镜+高清工业相机 贴装精度 ±0.02mm， 测温接口 5个 贴装更大荷重 300G 锡点监控 外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程（选配） MES系统 预留MES端口 喂料装置 自动接喂料装置 外形尺寸 L950×W1350×H1830mm(不含显示器支架) 机器重量 约323kg 其他特点 双摇杆操作，自动／手动模式自由切换，8轴电动运动控制，独创双通道加热技术 PCB提前预热 ，MES端口 ；烟雾净化系统
立即询价
