BGA芯片返修设备 WDS-880D
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF返修等。
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广东省深圳市宝安区沙井街道西部蚝四工业园6号7栋 产品介绍
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF返修等。
产品参数
WDS-880D返修台技术参数
总功率 | 7200W |
上部加热功率 | 1600W |
下部加热功率 | 1200W |
红外加热功率 | 4000W |
电源 | 两相 220V 、50/60Hz |
定位方式 |
V 字型卡槽固定PCB ，激光定位灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动 X 、Y 轴 |
温度控制 | 高精度K 型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度 控制精度可达±1 度； |
电器选材 | PC控制系统+高精度温控模块＋运动控制板卡＋松下伺服+步进驱动器 |
锡点监控 | 外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程（选配） |
MES系统 | 预留MES端口 |
喂料装置 | 自动接喂料装置 |
更大 PCB 尺寸 | 590*400mm |
最小 PCB 尺寸 | 10* 10mm |
测温接口数量 | 4 个 |
芯片放大缩小范围 | 2-80 倍 |
PCB 厚度 | 0.5~ 10mm |
适用芯片 | 0.8*0.8~90*90mm |
适用芯片最小间距 | 0. 15mm |
贴装更大荷重 | 500g |
贴装精度 | ±0.01mm |
机器尺寸 | L820*W760*H1400mm |
机器重量 | 约 200KG |
其他特点 | 双摇杆操作， 自动／手动模式自由切换 ，7轴电动运动控制 ，独创双通道加热技术 PCB 提前预 热 ，MES端口 ；烟雾净化系统 |
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