光学对位BGA返修设备 WDS-880E
WDS-880E是一款小而大带光学对位系统， 用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何 BGA 器件，特殊及高难返修元器件。
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WDS-880E 是一款小而大带光学对位系统， 用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何 BGA 器件，特殊及高难返修元器件。
产品参数
WDS-880E返修设备参数：
电源 Ac220v±10%,50/60hz 总功率 7500W 加热器功率 pcb定位方式 上部热风加热，更大1600W 下部热风加热，更大1600W 底部红外预热，更大4000w，1/4可手动控制 V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。 温控方式 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立控温，精度可达正负1度； 电器选材 PC+温度控制模块＋运动控制卡＋电机驱动 适用PCB尺寸 Max650×480mm Min 10×10 mm 适用芯片尺寸 Max 80×80mm Min 0.6×0.6 mm 适用pcb厚度 0.3-8m 对位系统 光学菱镜+高清工业相机 贴装精度 ±0.02mm 测温接口 5个 贴装更大荷重 300G 锡点监控 可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程(选配) 外形尺寸 L960*W700*H920mm 机器重量 约135kg 其他特点 摇杆操作，自动／手动模式自由切换，光学镜头四角移动
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