光学对位BGA返修设备 WDS-880E
WDS-880E是一款小而大带光学对位系统， 用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何 BGA 器件，特殊及高难返修元器件。
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广东省深圳市宝安区沙井街道西部蚝四工业园6号7栋 产品介绍
WDS-880E 是一款小而大带光学对位系统， 用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何 BGA 器件，特殊及高难返修元器件。
产品参数
WDS-880E返修设备参数：
电源 | Ac220v±10%,50/60hz |
总功率 | 7500W |
加热器功率
pcb定位方式 | 上部热风加热，更大1600W |
下部热风加热，更大1200W | |
底部红外预热，更大4000w，1/4可手动控制 | |
V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。 | |
温控方式 | 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度； |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋plc＋电机驱动 |
适用PCB尺寸 | Max650×480mm Min 10×10 mm |
适用芯片尺寸 | Max 80×80mm Min 0.6×0.6 mm |
适用pcb厚度 | 0.3-8m |
对位系统 | 光学菱镜+高清工业相机 |
贴装精度 | ±0.01mm |
测温接口 | 4个 |
贴装更大荷重 | 300G |
锡点监控 | 可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程 |
外形尺寸 | L870*W695*H920mm(不含显示器） |
机器重量 | 约132.5kg |
其他特点 | 双摇杆操作，自动／手动模式自由切换，光学镜头四角移动 |
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