中小型bga返修台 WDS-800A
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

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产品介绍

使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品参数

WDS-800A 技术参数:

总功率

8400W

上部加热功率

1600W

下部加热功率

1600W

红外加热功率

5000W(2000W 受控)

电源

AC:220V、50/60Hz

定位方式

V 字型卡槽固定 PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随

意移动 X、Y 轴;

驱动马达数量

及控制区域

6 个(分边控制设备加热头的 X、Y 轴移动,对位镜头的X、Y 轴移动,

第二温区加热头Z1 电动升降,上加热头 Z 轴上下移动;

预热区域移动方式

摇杆控制,电动方式左右方向移动

上下部加热头移动方式

摇杆控制,电动方式前后方向移动

对位镜头移动方式

电动移动,可自动移动或手动控制移动

第二温区控制方式

电动自动升降

吸喂料装置

标配

温度控制

高精度 K 型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立

控温,精度可达±1 度;

电器选材

台湾触摸屏+高精度温控模块+松下 PLC+伺服电机+步进驱动器

更大 PCB 尺寸

610*480mm

最小 PCB 尺寸

10*10mm

测温接口数量

5 个

芯片放大缩小范围

2-50 倍

PCB 厚度

0.3~5mm

适用芯片

0.8*0.8~80*80mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装更大荷重

300g

贴装精度

±0.02mm

机器尺寸

L820*W950*H950mm

机器重量

约 135KG

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