中小型光学对位BGA返修台 WDS-750
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
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使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
产品参数
WDS-750返修台技术参数介绍：
总功率 7600W 上部加热功率 1600W 下部加热功率 1600W 下部红外加热功率 4200W（2400W受控） 电源 单相(SinglePhase) AC 220V±10 50-60Hz 定位方式 光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。 温度控制 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立控温，精度可达±1度； 电器选材 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋伺服电机 更大PCB尺寸 565×480mm 最小PCB尺寸 10×10mm 测温接口数量 4个 芯片放大倍数 2-32倍 PCB厚度 0.3-5mm 适用芯片 0.8*0.8mm-80*80mm 适用芯片最小间距 0.15mm 贴装更大荷重 300G 贴装精度 ±0.02mm 外形尺寸 L750×W835×H880mm 光学对位镜头 电驱可前后左右移动，杜位死角 机器重量 约80kg
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