中小型光学对位BGA返修台 WDS-750
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
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产品介绍
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
产品参数
WDS-750返修台技术参数介绍:
总功率 | 7600W |
上部加热功率 | 1600W |
下部加热功率 | 1600W |
下部红外加热功率 | 4200W(2400W受控) |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | 光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温温度精度可达正负1度; |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器 |
更大PCB尺寸 | 570×480mm |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 4个 |
芯片放大倍数 | 2-30倍 |
PCB厚度 | 0.5-8mm |
适用芯片 | 0.8*0.8mm-120*120mm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装更大荷重 | 300G |
贴装精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | L750×W835×H880mm |
光学对位镜头 | 电驱可前后左右移动,杜位死角 |
机器重量 | 约80kg |
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