中小型光学对位BGA返修台 WDS-750
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

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产品介绍

使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品参数

WDS-750返修台技术参数介绍:

总功率

7600W

上部加热功率

1600W

下部加热功率

1600W

下部红外加热功率

4200W(2400W受控)

电源

(Single Phase) AC 220V±10 50Hz

定位方式

光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。

 

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温温度精度可达正负1度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器

更大PCB尺寸

570×480mm

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

4个

芯片放大倍数

2-30倍

PCB厚度

0.5-8mm

适用芯片

0.8*0.8mm-120*120mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装更大荷重

300G

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L750×W835×H880mm

光学对位镜头

电驱可前后左右移动,杜位死角

机器重量

约80kg


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