光学对位BGA返修台 WDS-620
适用于 BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP 等多种贴片元器件,可完成各类芯片的拆焊、返修工作。

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产品介绍

适用于 BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP 等多种贴片元器件,可完成各类芯片的拆焊、返修工作。

产品参数

WDS-620产品规格及技术参数 

总功率

5200W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W(1200W受控)

电源

单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz

定位方式

V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。

 

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器

更大PCB尺寸

470×380mm

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

2

芯片放大倍数

2-32倍

PCB厚度

0.3-5mm

适用芯片

1x1mm-70x70mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装更大荷重

300G

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L605×W655×H710mm

机器重量

净重55kg


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