光学对位BGA返修台 WDS-620
适用于 BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP 等多种贴片元器件,可完成各类芯片的拆焊、返修工作。
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产品介绍
适用于 BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP 等多种贴片元器件,可完成各类芯片的拆焊、返修工作。
产品参数
WDS-620产品规格及技术参数
总功率 | 5200W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 2700W(1200W受控) |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度精度可达正负2度; |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器 |
更大PCB尺寸 | 470×380mm |
最小PCB尺寸 | 10×10mm |
测温接口数量 | 2个 |
芯片放大倍数 | 2-32倍 |
PCB厚度 | 0.3-5mm |
适用芯片 | 1x1mm-70x70mm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装更大荷重 | 300G |
贴装精度 | ±0.01mm |
外形尺寸 | L605×W655×H710mm |
机器重量 | 净重55kg |
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