BGA芯片xray检测设备使用中如何兼顾安全防护 先看检测场景：BGA芯片到底要查什么 BGA芯片的X射线无损检测，常见目的不是“看个大概”，而是确认焊球、空洞、偏移、桥连、虚焊、断球等问题是否可被稳定识别。质量检测负责人更关心缺陷是否会被漏掉，生产主管更关心节拍和返工成本，实验室人员则会关注成像是否稳定、样品摆位是否重复。 场景不同，设备要求也不同。板级返修前的抽检、来料检验、工艺验证、失效分析...