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全电脑控制BGA返修站 WDS-900

用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件, 特殊及高难返修元器件。

产品详情

WDS-900是一款小而大(体积小但能返修750mX620m 的大板) 带光学对位系统,采用红外加气体 (包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一-体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件, 特殊及高难返修元器件。

便捷的温度设定及保存:独立编程控制的三温区,方便、快捷的设置温度参数和保存温度,上部温区使用陶瓷加热器,内设真空吸管用于芯片吸附,底部红外预热平台,采用进口优良的发热材料(红外镀金光管) +防炫恒温玻璃(耐温达1800 C),预热平台、夹板装置和冷却系统可 X方向整体自动移动。使POB 定位、拆焊更加安全,方便;

XY/Z轴自动移位:上部温区通过摇杆控制同服系统,xY 采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,可控制速度的快慢;

高清光学对位系统及显示屏:采用高清进口00D (200万像素)数字成像、自动光学变焦系统,自动控制配合激光红点精密拉,XY自动移动光学镜头对位,采用15寸高青工业显示屏显示,具有自动喂料装置,实现自动唱料和自动收料;

设备参数:

电源

Ac380v±10%,50/60hz

总功率

9500W

 

加热器功率

上部热风加热,最大1600W

下部热风加热,最大1600W

底部红外预热,最大6000w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

工控电脑+温度控制模块+运动感控制卡+伺服驱动器

适用PCB尺寸

Max760×630mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

Max120×120mm Min 0.8×0.8mm

适用引脚间距

≧0.3mm

适用pcb厚度

0.5-8mm

对位系统

光学菱镜+高清工业相机

贴装精度

±0.01mm,

测温接口

5个

贴装最大荷重

300G

锡点监控

外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程(选配)

MES系统

预留MES端口

喂料装置

自动接喂料装置

外形尺寸

L950×W1350×H1830mm

机器重量

约323kg

其他特点

���双摇杆操作,自动/手动模式自由切换,7轴电动运动控制,独创双通道加热技术 PCB提前预热 ,MES端口 ;烟雾净化系统


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采购:全电脑控制BGA返修站 WDS-900