WDS-680产品规格及技术参数
●上部热风加热，热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，加热位置可设定或通过感应器感应位置；下部热风加热，风嘴高度可通过手柄调节适当位置；底部红外预热，采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃，升温迅速，温度均匀，预热效果好；
● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达610*480mm；
● 底部強力橫流风扇制冷，降温迅速可靠；
● 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大，含色差分辨裝置，自动对焦、软体操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;
● 触摸屏人机介面。PLC控制，即时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
● 內置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存储溫度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围內，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小晶片；
● 多重尺寸合金热风喷嘴，易於更換，可360°任意角度定位。
● 彩色光学视觉系統由电机控制，自动移动；并可通过摇杆控制，移动到芯片到四角，便于较大尺寸的芯片对位贴装；
● 自带3个测温接口，具有即时温度监测与分析功能。
电源 | Ac220v±10%,50/60hz |
总功率 | 7600W |
加热器功率 | 上部热风加热，最大1200W |
下部热风加热，最大1200W | |
底部红外预热，最大5000w（2000W可控） | |
pcb定位方式 | V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。 |
温控方式 | 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度； |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋plc＋电机驱动 |
适用PCB尺寸 | Max610×480mm Min 10×10 mm |
适用芯片尺寸 | Max 80×80mm Min 0.8×0.8 mm |
适用pcb厚度 | 0.3-8m |
对位系统 | 光学菱镜+高清工业相机 |
贴装精度 | ±0.01mm |
测温接口 | 3个 |
贴装最大荷重 | 150G |
锡点监控 | 可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程 |
外形尺寸 | L760*W800*H880mm |
机器重量 | 约85kg |
其他特点 | 双摇杆操作，自动／手动模式自由切换，光学镜头四角移动 |
