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全自动大型返修台除锡粘锡bga芯片拆焊台WDS-2000

产品性能特点；1、该设备采用Mark识别精准对位系统；2、X/Y轴运动均均可通过电脑控制，操作简单；3、500W像素视觉定位系统；4、采用红外+气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式；5、超大底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板；

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