具有全球影响力的上海NEPCON China 2023 （第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展），EPCON China汇聚高端电子制造领域买家资源、提供精准对接服务，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展人脉、获取商机、提升品牌价值，成为行业引领者。展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。从7月19日开始至7月21日在上海世博展览中心盛大开幕，展会期限为3天，展会现已圆满落幕，激情过后留下的是我们满载的希望。愿大家在今后的工作中再接再厉，共创辉煌！智诚精展科技现场展品有：X-RAY智能点料机、X-RAY检测设备，全自动大型BGA芯片返修设备，感谢各界前来参展的各位同行与朋友！
智诚科技自成立以来一直秉持着“智于创新，诚于服务， 精益求精， 展望未来”的发展理念，客户的需要就一直是我们智诚精展的奋斗目标。本次展会，智诚精展科技向国内外业界人士展示了本公司X-RAY智能点料设备，X-RAY检测设备以及全自动大型BGA芯片返修设备，展现了智诚精展科技的工匠精神以及“中国智造”的潜力和魅力。
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修领域迅速崛起。在先进技术的基础上，设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高，研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备等解决方案！
谢各界前来参展的朋友，虽然我们的展会到此结束，但智诚精展科技及所有工作人员会继续前行，努力构造蔚蓝宏图！希望更好的我们在未来能够与您们再次相聚！想了解更多智诚精展科技X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备的各位朋友，可以来电咨询，我们随时致以热烈的欢迎！
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